牛津儀器 CMI700MRX系列銅膜厚測試儀為滿足印刷電路板行業銅厚測量與質量控制的需求而設計。
這款高擴展性的桌上型測厚儀系統採用微電阻和渦電流兩種方法來達到對表面銅與貫穿孔內銅厚度準確和精確的測量。
牛津儀器 CMI563 系列表面銅測厚儀專位測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器。
SRP-4探頭採用四根設計、堅韌耐用的探針(牛津儀器的產品)以保證高精確度、小接觸面積和最小的測量表面積。
當探頭接觸銅箔樣品時,恆定電流通過外側兩根探針,而內側兩根探針測得該電電壓的變化值。根據歐姆定律,電壓值被轉換為電阻值,利用一定的函數,計算出厚度值。微電阻測試技術為銅箔應用提供了高準確度的銅厚測量。
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